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Bud Gehäuse ABS 1.53x 5.08x5.30

About The 30", MPN: PC-11402.Bud Gehäuse ABS 1

Bud Gehäuse ABS 1.53x 5.08x5.30", MPN: PC-11402

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Bud Gehäuse ABS 1.53x 5.08x5.30

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Specifications of Bud Gehäuse ABS 1.53x 5.08x5.30

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Murata, GJM, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 1pF ±0.25pF / 50V dc, Gehäuse 0402 (1005M)
  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Kondensatoren
  • Keramik Vielschichtkondensatoren
  • Murata
    • TE Connectivity Potter & Brumfield W28 Thermisch-magnetische Schutzschalter, 1-polig, 3A, 250V ac

    TE Connectivity Potter & Brumfield W28 Thermisch-magnetische Schutzschalter, 1-polig, 3A, 250V ac

    TE Connectivity Potter & Brumfield W28 Thermisch-magnetische Schutzschalter, 1-polig, 3A, 250V ac, Betriebsspannung: 250V ac, Montageart: Frontplattenmontage, MPN: 3-1393250-4.

  • Elektromechanik & Automation und Kabel
  • Sicherungen und Leitungsschutzschalter
  • Schutzschalter
  • Thermische Schutzschalter
  • TE Connectivity
    • Microchip Mikrocontroller PIC18F PIC 8bit SMD 32768 kB, 256 B QFN EP 28-Pin 16MHz 1536 kB RAM

    Microchip Mikrocontroller PIC18F PIC 8bit SMD 32768 kB, 256 B QFN EP 28-Pin 16MHz 1536 kB RAM

    Microchip Mikrocontroller PIC18F PIC 8bit SMD 32768 kB, 256 B QFN EP 28-Pin 16MHz 1536 kB RAM, USB-Kanäle: 0, MPN: PIC18F25K22-I/ML.

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    • Microchip Mikrocontroller PIC18F PIC 8bit SMD 32768 kB, 256 B SOIC W 28-Pin 16MHz 1536 kB RAM

    Microchip Mikrocontroller PIC18F PIC 8bit SMD 32768 kB, 256 B SOIC W 28-Pin 16MHz 1536 kB RAM

    3, 5 V, A/D-Wandler Auflösung: 10bit, MPN: PIC18F25K22-I/SO.Microchip Mikrocontroller PIC18F PIC 8bit SMD 32768 kB, 256 B SOIC W 28-Pin 16MHz 1536 kB RAM, USB-Kanäle: 0, A/D-Wandler Kanäle: 19, Versorgungsspannnung typ.5, 3.

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    • Mueller Clip, Alligator; Steel; 5

    Mueller Clip, Alligator; Steel; 5

    Mueller Clip, Alligator; Steel; 5, MPN: BU-30C.

  • PSA & Sicherheit & Test und IT
  • Mess- und Prüftechnik
  • Prüfspitzen & Prüfklemmen und Messbuchsen
  • Krokodilklemmen
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    • TE Connectivity RN73 Dünnschicht SMD-Widerstand 16.2kΩ ±0.1% / 0.1W ±10ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse
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    • TE Connectivity RN73 Dünnschicht SMD-Widerstand 15.4kΩ ±0.1% / 0.1W ±10ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

    TE Connectivity RN73 Dünnschicht SMD-Widerstand 15.4kΩ ±0.1% / 0.1W ±10ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

    1W ±10ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: +125°C, MPN: RN73C2A15K4B.

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    08x5.Bud Gehäuse ABS 1.30", MPN: PC-11402.53x 5.

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    • TE Connectivity RN73 Dünnschicht SMD-Widerstand 15.4kΩ ±0.1% / 0.1W ±10ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

    TE Connectivity RN73 Dünnschicht SMD-Widerstand 15.4kΩ ±0.1% / 0.1W ±10ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

    TE Connectivity RN73 Dünnschicht SMD-Widerstand 15.: -55°C, Betriebstemperatur max.

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