TE Connectivity Mini-E/A-Steckverbinder, Buchse, SMD

Molex Steckverbindergehäuse / 2-reihig, Kabelmontage, MPN: 172952-2401.

0-Buchsenkontakt 43030, Micro-Fit RMF Klemme mit reduzierter Steckkraft 46235, Länge: 36.85mm, Breite: 6.86mm, Gehäusematerial: Nylon, MPN: 172952-2401.Molex MicroFit Steckverbindergehäuse Stecker 3mm, 24-polig / 2-reihig, Kabelmontage für Micro-Fit TPA 172953, Micro-Fit, Zur Verwendung mit: Micro-Fit TPA 172953, Micro-Fit 3.

: +150 °C.: 100 V, Basis-Emitter Spannung max.5 x 1.: 560, Transistor-Konfiguration: Einfach, Kollektor-Basis-Spannung max.

TE Connectivity AMP CT Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 9-polig / 1-reihig, Raster 2.0A, Betriebsspannung: 125,0 V, MPN: 292132-9.

KEMET C4DE Folienkondensator 47μF ±10% / 1kV dc, Schraubmontage Raster 45mm, Kapazität: 47µF, Spannung: 1kV dc, Anschlusslänge: 20mm, Äquivalenter Serienwiderstand: 0.8mΩ, Höhe: 40mm, Abmessungen: 84 (Dia.

XP Power JTE03 DC/DC-Wandler 3W 24 V dc IN, 12V dc OUT / 250mA 3kV dc isoliert, Ausgangsspannung: 12V dc, Eingangsspannung: 9 → 36 V dc, Montagetyp: Durchsteckmontage, Isoliert: Ja, Gehäuse: DIP 24, Isolationsspannung: 3kV dc, Tiefe: 10.75mm, Breite: 20.

TE Connectivity Mini-E/A-Steckverbinder, Buchse, SMD, Anschlusstyp: Modular Jack, Anschlussart: Löten, Gehäusematerial: Thermoplast, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, MPN: 1981386-1.

TE Connectivity AMP-LATCH Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 20-polig / 2-reihig, Raster 2.0A, Betriebsspannung: 250,0 V, MPN: 1761681-7.54mm, Kabel-Platine,, Ummantelt/Nicht ummantelt: Ummantelt, Montagetyp: Durchsteckmontage, Anschlussart: Löten, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Nennstrom: 1.

TE Connectivity Mini-E/A-Steckverbinder, Buchse, SMD, Anschlusstyp: Modular Jack, Anschlussart: Löten, Gehäusematerial: Thermoplast, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, MPN: 1981386-1.

0A, Betriebsspannung: 250,0 V, MPN: 1761681-7.54mm, Kabel-Platine,, Ummantelt/Nicht ummantelt: Ummantelt, Montagetyp: Durchsteckmontage, Anschlussart: Löten, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Nennstrom: 1.