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Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
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Microchip Bluetooth Modul Klasse 1, 5, 11dBm -90dBm

About The Microchip Bluetooth Modul Klasse 1, 5, 11dBm -90dBm, MPN: IS2083BM-232-TRAY

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Specifications of Microchip Bluetooth Modul Klasse 1, 5, 11dBm -90dBm

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Wurth Elektronik WCAP-ASLL, SMD Aluminium-Elektrolyt Kondensator 470μF ±20% / 25V dc, Ø 10.5mm x 9.85mm, bis 105°C

Wurth Elektronik WCAP-ASLL, SMD Aluminium-Elektrolyt Kondensator 470μF ±20% / 25V dc, Ø 10.5mm x 9.85mm, bis 105°C

5mm, Lebensdauer: 5000h, Leckstrom: 117,5 μA, Polarisiert: Polar, Brummstrom: 670mA, MPN: 865060457009.

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  • Wurth Elektronik
    • Samtec TS Stiftleiste Gerade, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.54mm, Nicht ummantelt

    Samtec TS Stiftleiste Gerade, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.54mm, Nicht ummantelt

    54mm, Nicht ummantelt, Montagetyp: Durchsteckmontage, MPN: TS-108-G-AA.Samtec TS Stiftleiste Gerade, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.

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    • KYOCERA AVX, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator Y5V, 100nF -20 → +80% / 16V dc, Gehäuse 0402 (1005M)

    KYOCERA AVX, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator Y5V, 100nF -20 → +80% / 16V dc, Gehäuse 0402 (1005M)

    : -30°C, MPN: 0402YG104ZAT2A.KYOCERA AVX, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator Y5V, 100nF -20 → +80% / 16V dc, Gehäuse 0402 (1005M), Spannung: 16V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Abmessungen: 1 x 0.56mm, Länge: 1mm, Tiefe: 0.

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    Hirose HI-FLEX-HHP502 Montagewerkzeug, Serie HIF3M

    Hirose HI-FLEX-HHP502 Montagewerkzeug, Serie HIF3M.

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    Banner SLL Lichtvorhang Strahlabstand 23mm Sender, Empfänger Typ e / SIL 3, Schutzhöhe 700mm

    Banner SLL Lichtvorhang Strahlabstand 23mm Sender, Empfänger Typ e / SIL 3, Schutzhöhe 700mm, Erfassungsabstand (max.): 12m, Ansprechzeit (max.

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    • Samtec TSM Stiftleiste Vertikal, 4-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm, Nicht ummantelt

    Samtec TSM Stiftleiste Vertikal, 4-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm, Nicht ummantelt

    54mm, Nicht ummantelt, Montagetyp: SMD, MPN: TSM-102-04-L-DV.Samtec TSM Stiftleiste Vertikal, 4-polig / 2-reihig, Raster 2.

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    • Microchip Bluetooth Modul Klasse 1, 5, 11dBm -90dBm

    Microchip Bluetooth Modul Klasse 1, 5, 11dBm -90dBm

    Microchip Bluetooth Modul Klasse 1, 5, 11dBm -90dBm, MPN: IS2083BM-232-TRAY.

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    KYOCERA AVX, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 8.2pF ±0.25pF / 50V dc, Gehäuse 0402 (1005M)

    25pF / 50V dc, Gehäuse 0402 (1005M), Spannung: 50V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Abmessungen: 1 x 0.KYOCERA AVX, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 8.

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