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Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
Passive Bauelemente
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IQD

IQD 3.6864MHz Quarzmodul, Oberflächenmontage, ±30ppm, 16pF, B. 4.9mm, H. 4.3mm, L. 11.4mm, SMD, 2-Pin

About The 3mm, Frequenz-Stabilität: ±50ppm, Reihenwiderstand: 300Ω, Betriebstemperatur min.9mm, H

11.4mm, SMD, 2-Pin, Abmessungen: 11.4 x 4.9 x 4.3mm, Frequenz-Stabilität: ±50ppm, Reihenwiderstand: 300Ω, Betriebstemperatur min.: –10 °C, Betriebstemperatur max.: +60 °C, MPN: LFXTAL003260 IQD 3.6864MHz Quarzmodul, Oberflächenmontage, ±30ppm, 16pF, B. 4.3mm, L. 4.9mm, H.

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Specifications of IQD 3.6864MHz Quarzmodul, Oberflächenmontage, ±30ppm, 16pF, B. 4.9mm, H. 4.3mm, L. 11.4mm, SMD, 2-Pin

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Microchip Mikrocontroller PIC18F PIC 8bit SMD 32 KB PLCC 44-Pin 40MHz 1536 kB RAM

Microchip Mikrocontroller PIC18F PIC 8bit SMD 32 KB PLCC 44-Pin 40MHz 1536 kB RAM

: 4,2 → 5,5 V, A/D-Wandler Auflösung: 10bit, MPN: PIC18F452-I/L.

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    RS PRO Madenschraube, 10/32Zoll x 5/16Zoll, Stahl Mild Steel Innensechskant.

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    TE Connectivity AMPMODU MOD IV Crimp-Anschlussklemme für AMPMODU MOD IV-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.1mm² / 0.4mm²,

    ): +105°C, MPN: 6-87756-6.4mm²,, Kontaktbeschichtung: Gold, Minimale Drahtgröße (AWG): 26AWG, Kontaktmaterial: Bronze, Phosphorbronze, Maximale Drahtgröße (AWG): 22AWG, Kontaktwiderstand (max.

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    KEMET, C, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 47pF ±5% / 100V dc, Gehäuse 0603 (1608M), Spannung: 100V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Abmessungen: 1.

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