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TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 560Ω ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2512 (6432M) Gehäuse

About The : -55°C, Betriebstemperatur max.TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 560Ω ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2512 (6432M) Gehäuse, Betriebstemperatur min

TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 560Ω ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2512 (6432M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: CRGP2512F560R

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TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 560Ω ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2512 (6432M) Gehäuse

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Specifications of TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 560Ω ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2512 (6432M) Gehäuse

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TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 560Ω ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2512 (6432M) Gehäuse
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    TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 330kΩ ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2512 (6432M) Gehäuse

    : -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: CRGP2512F330K.TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 330kΩ ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2512 (6432M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.

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