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Eaton Bussman Feinsicherung / 125mA 10 X 126mm 5kV Ac

About The Eaton Bussman Feinsicherung / 125mA 10 x 126mm 5kV ac, Serie: Bussmann, MPN: HVJ-1-8

Eaton Bussman Feinsicherung / 125mA 10 x 126mm 5kV ac, Serie: Bussmann, MPN: HVJ-1-8

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Eaton Bussman Feinsicherung / 125mA 10 X 126mm 5kV Ac

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Specifications of Eaton Bussman Feinsicherung / 125mA 10 X 126mm 5kV Ac

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    • Wurth Elektronik Schraubklemme, 70A, Vertikal

    Wurth Elektronik Schraubklemme, 70A, Vertikal

    Wurth Elektronik Schraubklemme, 70A, Vertikal, Gehäusematerial: Messing, Gehäusebeschichtung: Zinn, MPN: 7466205R.

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    • TE Connectivity Micro MATE-N-LOK Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 6-polig / 2-reihig, Raster 3.0mm, Kabel-Platine,

    TE Connectivity Micro MATE-N-LOK Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 6-polig / 2-reihig, Raster 3.0mm, Kabel-Platine,

    0mm, Kabel-Platine,, Ummantelt/Nicht ummantelt: Ummantelt, Montagetyp: Durchsteckmontage, Anschlussart: Löten, Kontaktmaterial: Messing, Kontaktbeschichtung: Zinn, Nennstrom: 5.TE Connectivity Micro MATE-N-LOK Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 6-polig / 2-reihig, Raster 3.

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    • TE Connectivity AMP-LATCH System 50 IDC-Steckverbinder Buchse,, 30-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm

    TE Connectivity AMP-LATCH System 50 IDC-Steckverbinder Buchse,, 30-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm

    0°C, Betriebsspannung: 30,0 V ac, Kontaktmaterial: Kupfer, Gehäusematerial: LCP, MPN: 1-111196-9.): 105.0°C, Betriebstemperatur (max.

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    • TE Connectivity RP73 Dünnschicht SMD-Widerstand 267kΩ ±0.1% / 0.25W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

    TE Connectivity RP73 Dünnschicht SMD-Widerstand 267kΩ ±0.1% / 0.25W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

    : +155°C, MPN: RP73PF2A267KBTDF.25W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.

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