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Fortex PCB Durchkontaktier Werkzeug Aufsatz Für Kupfer-Kontaktösen, Ø 0.6mm Plattenstärke 1.6mm X 2.2mm

About The Fortex PCB Durchkontaktier Werkzeug Aufsatz für Kupfer-Kontaktösen, Ø 0.2mm, Für Lochgröße: 0

Fortex PCB Durchkontaktier Werkzeug Aufsatz für Kupfer-Kontaktösen, Ø 0.6mm Plattenstärke 1.6mm x 2.2mm, Für Lochgröße: 0.8mm, MPN: PTH400-TOOL0.6

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Fortex PCB Durchkontaktier Werkzeug Aufsatz Für Kupfer-Kontaktösen, Ø 0.6mm Plattenstärke 1.6mm X 2.2mm

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Specifications of Fortex PCB Durchkontaktier Werkzeug Aufsatz Für Kupfer-Kontaktösen, Ø 0.6mm Plattenstärke 1.6mm X 2.2mm

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Texas Instruments Logikgatter, 2-Elem., NAND, 4000, 4.2mA, 14-Pin, PDIP, 4, Montage-Typ: THT, Schmitt-Trigger-Eingang: Nein, Arbeitsspannnung max.: 18 V, Ausgangsstrom H-Pegel max.: -4.2mA, Signalverzögerungszeit @ max.
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    Suregrip Drucktaster Adapter Adapter, zur Verwendung mit Serie JL, Serie JM, MPN: BU-00.

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    • Georg Fischer Temperguss T-Reduzierstück Galvanisiert

    Georg Fischer Temperguss T-Reduzierstück Galvanisiert

    Georg Fischer Temperguss T-Reduzierstück Galvanisiert, Fitting Typ 1: Buchse, Gewinde Standard 1: BSPP, Gewindegröße 1: 3/4Zoll, Gewindegröße 3: 1/2Zoll, MPN: 770130227.

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    • RS PRO Dickschicht Widerstand 1MΩ 1% / 1/2W, 2010 (5025M) Gehäuse

    RS PRO Dickschicht Widerstand 1MΩ 1% / 1/2W, 2010 (5025M) Gehäuse

    RS PRO Dickschicht Widerstand 1MΩ 1% / 1/2W, 2010 (5025M) Gehäuse.

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    DiodesZetex ZXMN7A11KTC N-Kanal, SMD MOSFET 70 V / 6,1 A 8,5 W, 3-Pin DPAK (TO-252)

    DiodesZetex ZXMN7A11KTC N-Kanal, SMD MOSFET 70 V / 6,1 A 8,5 W, 3-Pin DPAK (TO-252), Drain-Source-Widerstand max.73mm, Betriebstemperatur max.

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    Nexperia PDTA144EQB-QZ SMD, PNP Digitaler Transistor 3 -50 V / -100 mA, DFN1110D-3

    Nexperia PDTA144EQB-QZ SMD, PNP Digitaler Transistor 3 -50 V / -100 mA, DFN1110D-3.

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    5V/µs, Betriebstemperatur max.3mm, MPN: MCP6071T-E/OT Microchip Operationsverstärker Präzision SMD SOT-23, einzeln typ.

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    3mm, MPN: MCP6071T-E/OT Microchip Operationsverstärker Präzision SMD SOT-23, einzeln typ.8 x 1.

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