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Samsung V-NAND, USB-Stick, 256 GB, USB 3.1, Keine Verschlüsselung, Industrieausführung, 140-2 Level 3

About The Samsung V-NAND, USB-Stick, 256 GB, USB 3.1, Keine Verschlüsselung, Industrieausführung, 140-2 Level 3, Industrieausführung: Ja, MPN: 10293425

Samsung V-NAND, USB-Stick, 256 GB, USB 3.1, Keine Verschlüsselung, Industrieausführung, 140-2 Level 3, Industrieausführung: Ja, MPN: 10293425

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Samsung V-NAND, USB-Stick, 256 GB, USB 3.1, Keine Verschlüsselung, Industrieausführung, 140-2 Level 3

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Specifications of Samsung V-NAND, USB-Stick, 256 GB, USB 3.1, Keine Verschlüsselung, Industrieausführung, 140-2 Level 3

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Samsung V-NAND, USB-Stick, 256 GB, USB 3.1, Keine Verschlüsselung, Industrieausführung, 140-2 Level 3
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Rating :- 9.08 /10
Votes :- 5
Sick DBV60 Encoder Messung 2400Impulse/Umdrehung/U, 1500U/min, 30 V, TTL/HTL
  • Elektromechanik & Automation und Kabel
  • Automation
  • Sensoren
  • Bewegungssensoren
  • Sick
    • Sick DT50 Kubisch Entfernungssensor, Entfernung, Bereich 200 → 10000 mm, PNP Ausgang, Steckverbinder

    Sick DT50 Kubisch Entfernungssensor, Entfernung, Bereich 200 → 10000 mm, PNP Ausgang, Steckverbinder

    Sick DT50 Kubisch Entfernungssensor, Entfernung, Bereich 200 → 10000 mm, PNP Ausgang, Steckverbinder, Gleichspannung max.

  • Elektromechanik & Automation und Kabel
  • Automation
  • Sensoren
  • Optische Näherungsschalter
  • Sick
    • Contitech CONTI FO-Z Gummi Antriebsriemen, XPA-Profil 13mm x 9mm x 1340mm, Scheiben-Ø 63mm

    Contitech CONTI FO-Z Gummi Antriebsriemen, XPA-Profil 13mm x 9mm x 1340mm, Scheiben-Ø 63mm

    ): -30°C, Betriebstemperatur (max.): +90°C, MPN: XPA 1340.Contitech CONTI FO-Z Gummi Antriebsriemen, XPA-Profil 13mm x 9mm x 1340mm, Scheiben-Ø 63mm, Betriebstemperatur (min.

  • Mechanik & Fluidtechnik und Werkzeuge
  • Mechanische Kraftübertragung
  • Riemen und Riemenscheiben
  • V- und Keilriemen
  • Contitech
    • Vishay TVS-Diode Bi-Directional Einfach 96.8V 66.7V min., 2-Pin, SMD 60V max DO-214AC (SMA)
  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Halbleiter
  • Diskrete Halbleiter
  • Suppressordioden TVS
  • Vishay
    • Vishay SMD Dual Optokoppler DC-In / Darlington-Out, 8-Pin SOIC, Isolation 4000 V ac
  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Displays und Optoelektronik
  • Optokoppler und Photodetektoren
  • Optokoppler
  • Vishay
    • Vishay SMD Optokoppler DC-In / Phototransistor-Out, 8-Pin SOIC, Isolation 4000 V ac

    Vishay SMD Optokoppler DC-In / Phototransistor-Out, 8-Pin SOIC, Isolation 4000 V ac

    : 200%, Mindeststromübertragungsverhältnis: 100 %, MPN: IL207AT.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
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    • Samsung V-NAND, USB-Stick, 256 GB, USB 3.1, Keine Verschlüsselung, Industrieausführung, 140-2 Level 3

    Samsung V-NAND, USB-Stick, 256 GB, USB 3.1, Keine Verschlüsselung, Industrieausführung, 140-2 Level 3

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    • Abracon SMD Induktivität, 5,6 μH 3.15A 6mm

    Abracon SMD Induktivität, 5,6 μH 3.15A 6mm

    5mm, MPN: ASPI-6045S-5R6M-T.15A 6mm, Tiefe: 4.

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  • Passive Bauelemente
  • Induktivitäten
  • SMD-Induktivität
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    Samsung V-NAND, USB-Stick, 256 GB, USB 3.1, Keine Verschlüsselung, Industrieausführung, 140-2 Level 3

    Samsung V-NAND, USB-Stick, 256 GB, USB 3.1, Keine Verschlüsselung, Industrieausführung, 140-2 Level 3, Industrieausführung: Ja, MPN: 10293425.

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    • Abracon SMD Induktivität, 5,6 μH 3.15A 6mm

    Abracon SMD Induktivität, 5,6 μH 3.15A 6mm

    Abracon SMD Induktivität, 5,6 μH 3.

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