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Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
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Infineon IGBT-Treibermodul CMOS 3 A 20V 24-Pin 24-Lead SSOP 7ns

About The Infineon IGBT-Treibermodul CMOS 3 A 20V 24-Pin 24-Lead SSOP 7ns, MPN: IR2214SSPBF

Infineon IGBT-Treibermodul CMOS 3 A 20V 24-Pin 24-Lead SSOP 7ns, MPN: IR2214SSPBF

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Infineon IGBT-Treibermodul CMOS 3 A 20V 24-Pin 24-Lead SSOP 7ns

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Specifications of Infineon IGBT-Treibermodul CMOS 3 A 20V 24-Pin 24-Lead SSOP 7ns

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Infineon IGBT-Treibermodul CMOS 3 A 20V 24-Pin 24-Lead SSOP 7ns
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Halbleiter
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binder konfektioniertes Sensorkabel 12-adrig, Buchse / offenes Ende, Länge 200mm

binder konfektioniertes Sensorkabel 12-adrig, Buchse / offenes Ende, Länge 200mm

binder konfektioniertes Sensorkabel 12-adrig, Buchse / offenes Ende, Länge 200mm, Leiterquerschnitt: 0,14 mm², Steckverbinder 1: M12, Montagetyp: Tafelmontage, Nennstrom: 1 A, Betriebsspannung: 30 V, Schutzart: IP68, AWG: 26 AWG, MPN: 09-3492-00-12.

  • Elektromechanik & Automation und Kabel
  • Kabel und Drähte
  • Elektro- und Industriekabel
  • Sensor- und Aktor-Kabel
  • binder
    • Texas Instruments LVDS-Sender Quad, 630Mbit/s SMD, TSSOP 16-Pin

    Texas Instruments LVDS-Sender Quad, 630Mbit/s SMD, TSSOP 16-Pin

    4mm, MPN: SN65LVDS391PW.: -40 °C, Breite: 4.: +85 °C, Arbeitsspannnung min.4 x 1.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Halbleiter
  • Schnittstellen
  • LVDS-Schnittstellen-ICs
  • Texas Instruments
    • Ohmite LVK12 Metalllegierung SMD-Widerstand ±0.5% / 0.5W ±50ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse

    Ohmite LVK12 Metalllegierung SMD-Widerstand ±0.5% / 0.5W ±50ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse

    Ohmite LVK12 Metalllegierung SMD-Widerstand ±0.5% / 0.: -40°C, Betriebstemperatur max.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Festwiderstände
  • SMD-Widerstände
  • Ohmite
    • Xylem Il280 Tauchpumpe, 1080l/h max.

    Xylem Il280 Tauchpumpe, 1080l/h max.

    POM Direkt, Flüssigkeitstemperatur max. POM Direkt / 12 V bis 9.

  • Mechanik & Fluidtechnik und Werkzeuge
  • Rohrleitungen & Rohrverbinder
  • Warmwasserbereitung und Pumpen
  • Wasserpumpen
  • Xylem
    • Samsung MU-PE2T0, Extern SSD USB 3.2 Industrieausführung, MLC, 2 TB, Extern, SSD

    Samsung MU-PE2T0, Extern SSD USB 3.2 Industrieausführung, MLC, 2 TB, Extern, SSD

    2 Industrieausführung, MLC, 2 TB, Extern, SSD, Industrieausführung: Ja, MPN: MU-PE2T0S/EU.Samsung MU-PE2T0, Extern SSD USB 3.

  • PSA & Sicherheit & Test und IT
  • Computertechnik und Peripheriegeräte
  • Speicher
  • Festplatten
  • Samsung
    • Infineon IRF7779L2TRPBF N-Kanal, SMD MOSFET 150 V / 67 A, 15-Pin DirectFET2 Große Dose

    Infineon IRF7779L2TRPBF N-Kanal, SMD MOSFET 150 V / 67 A, 15-Pin DirectFET2 Große Dose

    Infineon IRF7779L2TRPBF N-Kanal, SMD MOSFET 150 V / 67 A, 15-Pin DirectFET2 Große Dose.

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  • MOSFET
  • Infineon
    • Infineon IGBT-Treibermodul CMOS 3 A 20V 24-Pin 24-Lead SSOP 7ns

    Infineon IGBT-Treibermodul CMOS 3 A 20V 24-Pin 24-Lead SSOP 7ns

    Infineon IGBT-Treibermodul CMOS 3 A 20V 24-Pin 24-Lead SSOP 7ns, MPN: IR2214SSPBF.

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  • Gate-Treiber
  • Infineon
    • Susumu Co RR Dünnschicht SMD-Widerstand 1kΩ ±0.5% / 0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

    Susumu Co RR Dünnschicht SMD-Widerstand 1kΩ ±0.5% / 0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

    Susumu Co RR Dünnschicht SMD-Widerstand 1kΩ ±0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Festwiderstände
  • SMD-Widerstände
  • Susumu Co
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    Infineon IGBT-Treibermodul CMOS 3 A 20V 24-Pin 24-Lead SSOP 7ns, MPN: IR2214SSPBF.

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  • Infineon
    • Susumu Co RR Dünnschicht SMD-Widerstand 1kΩ ±0.5% / 0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

    Susumu Co RR Dünnschicht SMD-Widerstand 1kΩ ±0.5% / 0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

    Susumu Co RR Dünnschicht SMD-Widerstand 1kΩ ±0.: +125°C, MPN: RR1220P-102-D.: -55°C, Betriebstemperatur max.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.

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