Microchip Bluetooth-Chip Klasse 2, 2.1, 4dBm -70dBm UART, USB Keine

8mm, Betriebstemperatur max.

TE Connectivity RNF-100 Wärmeschrumpfschlauch, Polyolefin Schwarz, Ø 12.

54mm, 98-polig, 2-reihig, Vertikal, Buchse, Durchsteckmontage, Anschlussart: Löten, Kontaktbeschichtung: Gold, Nickel, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Nennstrom: 3A, Betriebsspannung: 400 V, Gehäusematerial: GF Polyester, Tiefe: 9.68mm, Betriebstemperatur (max.): +85°C, MPN: 5645169-2.35mm, Länge: 138.

: +85 °C, Betriebstemperatur min.

31mm, Länge: 11.Microchip CANbus Controller, 5Mbit/s 1 Transceiver CAN 1.0B, Sleep, Standby 10 mA, SOIC W 18-Pin, Interface: CAN-Controller-IC, Montage-Typ: SMD, Abmessungen: 11.: 5,5 V, Betriebstemperatur max.

Microchip dsPIC30F Digitaler Signalprozessor 16bit 30MIPS 4,096 kB 1024 kB, 66 kB Flash TQFP 80-Pin 16 x 12 bit ADC 2 0, Instruktionssatz-Architektur: RISC, Montage-Typ: SMD, Versorgungsspannnung typ.: 2,5–5,5 V, A/D-Wandler Auflösung: 12bit, MPN: dsPIC30F5013-30I/PT.

: –40 °C, Breite: 13.Microchip Bluetooth-Chip Klasse 2, 2.: +85 °C, Betriebstemperatur min.1, 4dBm -70dBm UART, USB Keine, Abmessungen: 19 x 13.

5 x 9.Hongfa Europe GMBH HFD3-V Signalrelais Printrelais, 24V dc Spule, 1-poliger Wechsler, 2A, 277V / 220V,, Spulenspannung: 24V dc, Montage Typ: Leiterplattenmontage, Schaltstrom AC max.

4 x 2mm, Länge: 19mm, Betriebstemperatur max.

5 x 9.2mm, Anschluss Typ: Leiterplattenstift, MPN: HFD3-V/024.