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Toughcon TM Rundsteckverbinder Stecker 37-polig Kabelmontage, Crimpanschluss IP65

About The Toughcon TM Rundsteckverbinder Stecker 37-polig Kabelmontage, Crimpanschluss IP65, Steckergröße: Standard, Kontakt Gender: Buchsenkontakt, Gehäuseausrichtung: Gerade, Betriebstemperatur (max.): +105°C, Betriebstemperatur min

Toughcon TM Rundsteckverbinder Stecker 37-polig Kabelmontage, Crimpanschluss IP65, Steckergröße: Standard, Kontakt Gender: Buchsenkontakt, Gehäuseausrichtung: Gerade, Betriebstemperatur (max.): +105°C, Betriebstemperatur min.: -55°C, MPN: TM2310-S37

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Toughcon TM Rundsteckverbinder Stecker 37-polig Kabelmontage, Crimpanschluss IP65

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Specifications of Toughcon TM Rundsteckverbinder Stecker 37-polig Kabelmontage, Crimpanschluss IP65

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Toughcon TM Rundsteckverbinder Stecker 37-polig Kabelmontage, Crimpanschluss IP65
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Omron zylindrisch Optischer Sensor, Diffus, Bereich 300 mm, NPN Ausgang, DC, Hell-/dunkelschaltend

Omron zylindrisch Optischer Sensor, Diffus, Bereich 300 mm, NPN Ausgang, DC, Hell-/dunkelschaltend

Omron zylindrisch Optischer Sensor, Diffus, Bereich 300 mm, NPN Ausgang, DC, Hell-/dunkelschaltend, MPN: E3F1DN22OMI.

  • Elektromechanik & Automation und Kabel
  • Automation
  • Sensoren
  • Optische Näherungsschalter
  • Omron
    • TE Connectivity T9A Monostabiles Relais, Printrelais 1-poliger Schließer 30A 24V dc Spule

    TE Connectivity T9A Monostabiles Relais, Printrelais 1-poliger Schließer 30A 24V dc Spule

    51mm, Spulenwiderstand: 576Ω, Kontaktmaterial: Silberlegierung, Tiefe: 27.4mm, Betriebstemperatur max.: +85°C, Betriebstemperatur min.: -55°C, MPN: T9AS1D12-24 1-1393210-8.

  • Elektromechanik & Automation und Kabel
  • Relais und Signalaufbereitung
  • Relais
  • Elektrische Relais
  • TE Connectivity
    • Verbatim DURABIO 3D-Drucker Filament, Schwarz, 2.85mm, FDM, 500g

    Verbatim DURABIO 3D-Drucker Filament, Schwarz, 2.85mm, FDM, 500g

    Verbatim DURABIO 3D-Drucker Filament, Schwarz, 2.

  • PSA & Sicherheit & Test und IT
  • Computertechnik und Peripheriegeräte
  • 3D Druck und Scannen
  • 3D-Druck Materialien
  • Verbatim
    • TDK CK45 SLCC Keramikkondensator, 4700pF, 3kV dc, Durchsteckmontage, –20 %, +80 %

    TDK CK45 SLCC Keramikkondensator, 4700pF, 3kV dc, Durchsteckmontage, –20 %, +80 %

    TDK CK45 SLCC Keramikkondensator, 4700pF, 3kV dc, Durchsteckmontage, –20 %, +80 %, Spannung: 3kV dc, MPN: CK45-E3FD472ZYGNA.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Kondensatoren
  • Einschichtige Keramikkondensatoren
  • TDK
    • TDK CK45 SLCC Keramikkondensator, 0.01μF, 2kV dc, Durchsteckmontage, –20 %, +80 %

    TDK CK45 SLCC Keramikkondensator, 0.01μF, 2kV dc, Durchsteckmontage, –20 %, +80 %

    TDK CK45 SLCC Keramikkondensator, 0.01µF, Spannung: 2kV dc, MPN: CK45-E3DD103ZYGNA.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
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  • Einschichtige Keramikkondensatoren
  • TDK
    • TDK CK45 SLCC Keramikkondensator, 2200pF, 1kV dc, Durchsteckmontage, –20 %, +80 %

    TDK CK45 SLCC Keramikkondensator, 2200pF, 1kV dc, Durchsteckmontage, –20 %, +80 %

    TDK CK45 SLCC Keramikkondensator, 2200pF, 1kV dc, Durchsteckmontage, –20 %, +80 %, Spannung: 1kV dc, MPN: CK45-E3AD222ZYNNA.

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    • TDK CK45 SLCC Keramikkondensator, 2200pF, 3kV dc, Durchsteckmontage, ±10%

    TDK CK45 SLCC Keramikkondensator, 2200pF, 3kV dc, Durchsteckmontage, ±10%

    TDK CK45 SLCC Keramikkondensator, 2200pF, 3kV dc, Durchsteckmontage, ±10%, Spannung: 3kV dc, MPN: CK45-B3FD222KYVNA.

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    Toughcon TM Rundsteckverbinder Stecker 37-polig Kabelmontage, Crimpanschluss IP65

    Toughcon TM Rundsteckverbinder Stecker 37-polig Kabelmontage, Crimpanschluss IP65, Steckergröße: Standard, Kontakt Gender: Buchsenkontakt, Gehäuseausrichtung: Gerade, Betriebstemperatur (max.

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    • TDK CK45 SLCC Keramikkondensator, 2200pF, 3kV dc, Durchsteckmontage, ±10%

    TDK CK45 SLCC Keramikkondensator, 2200pF, 3kV dc, Durchsteckmontage, ±10%

    TDK CK45 SLCC Keramikkondensator, 2200pF, 3kV dc, Durchsteckmontage, ±10%, Spannung: 3kV dc, MPN: CK45-B3FD222KYVNA.

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