Microchip AgileSwitch 2ASC-12A1HP, MSCSM70AM025CT6LIAG, SP6CA1 Development Kit, ASDAK+ Augmented Switching™ Technology

: -25°C, Betriebstemperatur max.

Nichicon GU Snap-In Aluminium-Elektrolyt Kondensator 3300μF ±20% / 63V dc, Ø 25mm x 35mm, bis 105°C, Kapazität: 3300µF, Spannung: 63V dc, Montageart: Durchsteckmontage, Abmessungen: 25 (Dia.

Siemens SIRIUS 3RT2 Leistungsschütz / 24 V ac Spule, 3 -polig 3 Schließer, 400 V ac / 9 A, Leistung: 4 kW, Anzahl der Hilfskontakte: 1, Anschlusstyp: Schraubanschluss, Länge: 57.: -25°C, MPN: 3RT2016-1AB02.5mm, Breite: 45mm, Tiefe: 73mm, Betriebstemperatur max.

Siemens Hilfskontakt 2-polig Sirius Innovation, 1 Öffner + 1 Schließer Schnappbefestigung mit Federkraft-Anschluss, Kontaktnennstrom: 10 A, Kontakt-Anzahl und -Position: DPST, Kontaktnennspannung: 250 Vdc, 690 Vac, Betriebstemperatur min.: +60°C, Betriebstemperaturbereich: -25 →+60 °C, MPN: 3RH2911-2DA11.

: 4V, Transistor-Werkstoff: Silicon.: 0,205 Ω, Channel-Modus: Enhancement, Gate-Schwellenspannung max.

/ Bohrtiefe 32mm, Zentrierbohrer inkl. / Bohrtiefe 32mm.

Hammond 1591 ABS Gehäuse 1591 Außenmaß 85 x 56 x 26mm IP54, Länge (Außen): 85 mm, Höhe (Außen): 26 mm, Breite (Außen): 56 mm, Mit Flansch: Ja, MPN: 1591MF2SBK.

Microchip AgileSwitch 2ASC-12A1HP, MSCSM70AM025CT6LIAG, SP6CA1 Development Kit, ASDAK+ Augmented Switching™ Technology, Kit-Name: ASDAK+ Augmented Switching™ Technology Accelerated Development Kit, MPN: ASDAK-MSCSM70AM025CT6LIAG-01.

Hammond 1591 ABS Gehäuse 1591 Außenmaß 85 x 56 x 26mm IP54, Länge (Außen): 85 mm, Höhe (Außen): 26 mm, Breite (Außen): 56 mm, Mit Flansch: Ja, MPN: 1591MF2SBK.

Microchip AgileSwitch 2ASC-12A1HP, MSCSM70AM025CT6LIAG, SP6CA1 Development Kit, ASDAK+ Augmented Switching™ Technology, Kit-Name: ASDAK+ Augmented Switching™ Technology Accelerated Development Kit, MPN: ASDAK-MSCSM70AM025CT6LIAG-01.