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Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder

Onsemi Spannungspegelwandler FXLP SMD 1 /Chip 6-Pin MicroPak

About The 6mA, Ausgangsstrom H-Pegel max.6mA, Signalverzögerungszeit @ Testbedingung: 30pF, Arbeitsspannnung max

CL: 48.6 ns@ 1 V, Betriebstemperatur max.: +85 °C, Betriebstemperatur min.: -40 °C, MPN: FXLP34L6X onsemi Spannungspegelwandler FXLP SMD 1 /Chip 6-Pin MicroPak, Abmessungen: 1.45 x 1 x 0.5mm, Logikfunktion: Puffer, Ausgangsstrom L-Pegel max.: 2.6mA, Ausgangsstrom H-Pegel max.: -2.6mA, Signalverzögerungszeit @ Testbedingung: 30pF, Arbeitsspannnung max.: 3,6 V, Signalverzögerungszeit @ max.

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Halbleiter > Logik ICs > Wandler ICs

Onsemi Spannungspegelwandler FXLP SMD 1 /Chip 6-Pin MicroPak

Masach Tech Masach MS513-10 Abschirmblech, Verzinntes Abschirmgehäuse, 51.9 x 27.1 x 3.5mm

KEMET T491 Kondensator, MnO2, 100nF, 35V dc SMD, ±10%, Gehäuse A, +125°C

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Specifications of Onsemi Spannungspegelwandler FXLP SMD 1 /Chip 6-Pin MicroPak
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Last Updated December 21st, 2023 04:57 am

Onsemi Spannungspegelwandler FXLP SMD 1 /Chip 6-Pin MicroPak

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder

Rating :- 9.58 /10

Votes :- 5

TDK, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X5R, 15μF / 35V dc, Gehäuse 0805 (2012M)

TDK, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X5R, 15μF / 35V dc, Gehäuse 0805 (2012M), Kapazität: 15µF, Spannung: 35V dc, Montageart: Oberflächenmontage, MPN: C2012X5R1V156M125AC.

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder

Passive Bauelemente

Keramik Vielschichtkondensatoren

Wurth Elektronik Abstandshalter: M5, Länge 12mm, Stahl, Innen/Innen, Sechskant

Wurth Elektronik Abstandshalter: M5, Länge 12mm, Stahl, Innen/Innen, Sechskant, MPN: 970120581.

Mechanik & Fluidtechnik und Werkzeuge

Befestigungsmaterial

Abstandhalter und Distanzhülsen

Wurth Elektronik

TDK, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 2.2μF / 10V dc, Gehäuse 0603 (1608M)

TDK, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 2.

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder

Passive Bauelemente

Keramik Vielschichtkondensatoren

TDK, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 10pF / 50V dc, Gehäuse 0402 (1005M)

TDK, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 10pF / 50V dc, Gehäuse 0402 (1005M), MPN: C1608C0G1H100D080AA.

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder

Passive Bauelemente

Keramik Vielschichtkondensatoren

KEMET, C, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 680nF ±10% / 50V dc, Gehäuse 0805 (2012M)

: +125°C, Betriebstemperatur min.KEMET, C, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 680nF ±10% / 50V dc, Gehäuse 0805 (2012M), Spannung: 50V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Abmessungen: 2 x 1.

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder

Passive Bauelemente

Keramik Vielschichtkondensatoren

KEMET T491 Kondensator, MnO2, 100nF, 35V dc SMD, ±10%, Gehäuse A, +125°C

6mm, Abmessungen: 3.6mm, Elektrolyt-Typ: Fest, Materialfamilie des Dielektrikums: Tantal, MPN: T491A104K035AT.KEMET T491 Kondensator, MnO2, 100nF, 35V dc SMD, ±10%, Gehäuse A, +125°C, Spannung: 35V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Äquivalenter Serienwiderstand: 20Ω, Länge: 3.

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder

Passive Bauelemente

Tantal Elektrolytkondensator

onsemi Spannungspegelwandler FXLP SMD 1 /Chip 6-Pin MicroPak, Abmessungen: 1.45 x 1 x 0.5mm, Logikfunktion: Puffer, Ausgangsstrom L-Pegel max.: 2.6mA, Ausgangsstrom H-Pegel max.: -2.6mA, Signalverzögerungszeit @ Testbedingung: 30pF, Arbeitsspannnung max.: 3,6 V, Signalverzögerungszeit @ max.

6 ns@ 1 V, Betriebstemperatur max.: +85 °C, Betriebstemperatur min.

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder

Masach Tech Masach MS513-10 Abschirmblech, Verzinntes Abschirmgehäuse, 51.9 x 27.1 x 3.5mm

9mm, Breite: 27.

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder

Passive Bauelemente

EMV-Filter und -Schutz

Abschirmkäfige

onsemi Spannungspegelwandler FXLP SMD 1 /Chip 6-Pin MicroPak, Abmessungen: 1.45 x 1 x 0.5mm, Logikfunktion: Puffer, Ausgangsstrom L-Pegel max.: 2.6mA, Ausgangsstrom H-Pegel max.: -2.6mA, Signalverzögerungszeit @ Testbedingung: 30pF, Arbeitsspannnung max.: 3,6 V, Signalverzögerungszeit @ max.

CL: 48.6 ns@ 1 V, Betriebstemperatur max.

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder

Masach Tech Masach MS513-10 Abschirmblech, Verzinntes Abschirmgehäuse, 51.9 x 27.1 x 3.5mm

1mm, MPN: MS513-10C.9mm, Breite: 27.

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder

Passive Bauelemente

EMV-Filter und -Schutz

Abschirmkäfige