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Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
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TE Connectivity

TE Connectivity Barrier Strip; 22 To 10 AWG; 6-32 X 1/4; 0.562; Single; 30 A; 4 Pos.; Vertical

About The TE Connectivity Barrier Strip; 22 to 10 AWG; 6-32 x 1/4; 0.

TE Connectivity Barrier Strip; 22 to 10 AWG; 6-32 x 1/4; 0.562; Single; 30 A; 4 Pos.; Vertical, MPN: 1546310-4

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TE Connectivity Barrier Strip; 22 To 10 AWG; 6-32 X 1/4; 0.562; Single; 30 A; 4 Pos.; Vertical

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Specifications of TE Connectivity Barrier Strip; 22 To 10 AWG; 6-32 X 1/4; 0.562; Single; 30 A; 4 Pos.; Vertical

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STMicroelectronics Mikrocontroller STM32L0 ARM Cortex-M0+ 32bit SMD 192 KB LQFP 100-Pin 32MHz

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STMicroelectronics Mikrocontroller STM32L0 ARM Cortex-M0+ 32bit SMD 192 KB LQFP 100-Pin 32MHz, Programmspeicher-Typ: Flash, MPN: STM32L071CZU6.

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    Hammond 1552D Kabelverschraubungs-Kit TPE Schwarz 2mm/ 6mm, IP54

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    • Siemens 5SV3 RCCB, 4-polig, 80A, 30mA Sentron

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    • Molex 201447 Crimp-Anschlussklemme, Stecker

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    TE Connectivity Barrier Strip, Double-Row; 14 to 22 AWG; #6-32; 0.437; 25 A; 8 Pos.

    437; 25 A; 8 Pos., MPN: 1546670-8.TE Connectivity Barrier Strip, Double-Row; 14 to 22 AWG; #6-32; 0.

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    ROHM MCR Dickschicht SMD-Widerstand 100kΩ ±1% / 0.125W ±100ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

    125W ±100ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.ROHM MCR Dickschicht SMD-Widerstand 100kΩ ±1% / 0.

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    ROHM MCR Dickschicht SMD-Widerstand 100kΩ ±1% / 0.125W ±100ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

    ROHM MCR Dickschicht SMD-Widerstand 100kΩ ±1% / 0.: +155°C, MPN: MCR10EZPF1003.: -55°C, Betriebstemperatur max.125W ±100ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.

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