reorder
ALWAYS Be Happy search home
c
Combo Blog
Categories
Play Games New
Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
Steckverbinder
USB D-Sub & Computer Steckverbinder
D-Sub Gehäuse
TE Connectivity

TE Connectivity III Sub-D Gehäuse Abgewinkelt, 68-polig, Aus Zink

About The TE Connectivity III Sub-D Gehäuse Abgewinkelt, 68-polig, aus Zink, Gehäuseausrichtung: Gerade, MPN: 5749195-2

TE Connectivity III Sub-D Gehäuse Abgewinkelt, 68-polig, aus Zink, Gehäuseausrichtung: Gerade, MPN: 5749195-2

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Steckverbinder > USB D-Sub & Computer Steckverbinder > D-Sub Gehäuse

TE Connectivity III Sub-D Gehäuse Abgewinkelt, 68-polig, Aus Zink

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Steckverbinder > USB D-Sub & Computer Steckverbinder > D-Sub Gehäuse

Specifications of TE Connectivity III Sub-D Gehäuse Abgewinkelt, 68-polig, Aus Zink

Category
Instockinstock

Last Updated

TE Connectivity III Sub-D Gehäuse Abgewinkelt, 68-polig, Aus Zink
More Varieties
Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
Steckverbinder
USB D-Sub & Computer Steckverbinder

Rating :- 9.42 /10
Votes :- 7
JST ZH Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 9-polig / 1-reihig, Raster 1.5mm, Kabel-Platine, Lötanschluss-Anschluss,
  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Steckverbinder
  • Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse
  • Leiterplatten Header
  • JST
    • Microchip OTP-EPROM-Speicher 2000kbit 256K x 8 5V 55ns PDIP 32-Pin OTP THT

    Microchip OTP-EPROM-Speicher 2000kbit 256K x 8 5V 55ns PDIP 32-Pin OTP THT

    Microchip OTP-EPROM-Speicher 2000kbit 256K x 8 5V 55ns PDIP 32-Pin OTP THT, MPN: AT27C020-90PU.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Halbleiter
  • Speicherbausteine
  • EPROM
  • Microchip
    • Microchip EPROM 2MBit 256K x 8 bit 55ns PLCC 32-Pin OTP THT
  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Halbleiter
  • Speicherbausteine
  • EPROM
  • Microchip
    • Microchip EPROM 1MBit 128K x 8 bit 45ns PLCC 32-Pin OTP THT

    Microchip EPROM 1MBit 128K x 8 bit 45ns PLCC 32-Pin OTP THT

    : –40 °C, Anzahl der Bits pro Wort: 8bit, Versorgungsspannnung typ.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Halbleiter
  • Speicherbausteine
  • EPROM
  • Microchip
    • Wurth Elektronik Würth Elektronik WCAP-PTHR, THT Polymerkondensator 47μF ±20% / 35V dc, Ø 8mm, -55°C → +105°C
  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Kondensatoren
  • Polymerkondensatoren
  • Wurth Elektronik
    • Bourns PV Varistor, 270pF, 120V, 75V, 9J, Kunststoff / 10A, 1200A max., 4032 Gehäuse, 4.7mm, L.

    Bourns PV Varistor, 270pF, 120V, 75V, 9J, Kunststoff / 10A, 1200A max., 4032 Gehäuse, 4.7mm, L.

    , 4032 Gehäuse, 4.10mm, MPN: PV75K4032R2 Bourns PV Varistor, 270pF, 120V, 75V, 9J, Kunststoff / 10A, 1200A max.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Überspannungsschutz-Komponenten
  • Varistoren
  • Bourns
    • TE Connectivity III Sub-D Gehäuse Abgewinkelt, 68-polig, aus Zink

    TE Connectivity III Sub-D Gehäuse Abgewinkelt, 68-polig, aus Zink

    TE Connectivity III Sub-D Gehäuse Abgewinkelt, 68-polig, aus Zink, Gehäuseausrichtung: Gerade, MPN: 5749195-2.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Steckverbinder
  • USB D-Sub & Computer Steckverbinder
  • D-Sub Gehäuse
  • TE Connectivity
    • TE Connectivity AMPLIMITE Sub-D Gehäuse, 25-polig, Größe DB, aus Zink, Zink-beschichtet

    TE Connectivity AMPLIMITE Sub-D Gehäuse, 25-polig, Größe DB, aus Zink, Zink-beschichtet

    TE Connectivity AMPLIMITE Sub-D Gehäuse, 25-polig, Größe DB, aus Zink, Zink-beschichtet, MPN: 5745653-3.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Steckverbinder
  • USB D-Sub & Computer Steckverbinder
  • D-Sub Gehäuse
  • TE Connectivity
    • TE Connectivity III Sub-D Gehäuse Abgewinkelt, 68-polig, aus Zink

    TE Connectivity III Sub-D Gehäuse Abgewinkelt, 68-polig, aus Zink

    TE Connectivity III Sub-D Gehäuse Abgewinkelt, 68-polig, aus Zink, Gehäuseausrichtung: Gerade, MPN: 5749195-2.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Steckverbinder
  • USB D-Sub & Computer Steckverbinder
  • D-Sub Gehäuse
  • TE Connectivity
    • TE Connectivity AMPLIMITE Sub-D Gehäuse, 25-polig, Größe DB, aus Zink, Zink-beschichtet

    TE Connectivity AMPLIMITE Sub-D Gehäuse, 25-polig, Größe DB, aus Zink, Zink-beschichtet

    TE Connectivity AMPLIMITE Sub-D Gehäuse, 25-polig, Größe DB, aus Zink, Zink-beschichtet, MPN: 5745653-3.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Steckverbinder
  • USB D-Sub & Computer Steckverbinder
  • D-Sub Gehäuse
  • TE Connectivity