Texas Instruments Hercules TMS570LC43x LaunchPad Development Kit ARM Cortex Microcontroller Development Kit ARM,

TE Connectivity SDE Hand Crimpzange / 18 → 16AWG für Crimpsteckverbinder, Ratsche: Nein, MPN: 2391435-1.

: -25°C, Betriebstemperatur max.: +80°C, Kontaktmaterial: Versilbert, Lebensdauer mechanisch: 3 x 10^5Operations, Betriebstemperaturbereich: -25 → +80°C, MPN: AV4544.Panasonic Mikroschalter Rollenhebel simuliert-Betätiger Rechtwinklige Leiterplatte, 500 mA @ 30 V dc, 1-poliger, Kontaktanordnung: 1-poliger Wechsler, IP Schutzart: IP 40, Schalt-Betätigungskraft: 0,29 N, Betriebstemperatur min.

TE Connectivity SDE Crimp-Matrizensatz, 20AWG / 18AWG max., Typ Crimpzange, Drahtstärke: 20 → 18AWG, MPN: 2390511-2.

85mm, PCB, Befestigungsteile: 4-40 Schraubverriegelungen, Boardlocks, MPN: CDFV3W3213L251.Norcomp CDFV Sub-D Print-Steckverbinder Buchse Vertikal, 3-polig / Raster 6.

TE Connectivity ROX Metalloxid Widerstand, Axial 2.

95 A @ 100Hz, MPN: ALT22A222DF200.: -40°C, Lebensdauer: 26000 h @ +85 °C/200V dc/Ir, Leckstrom: 2,64 mA, Polarisiert: Polar, Brummstrom: 7.

Texas Instruments Hercules TMS570LC43x LaunchPad Development Kit ARM Cortex Microcontroller Development Kit ARM,, Gerätekern: ARM, Cortex-R, MPN: LAUNCHXL2-570LC43.

: -55°C, Betriebstemperatur max.TE Connectivity CRGS Dickschicht SMD-Widerstand 47kΩ ±5% / 0.: +155°C, MPN: CRGS0603J47K.25W ±100ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.

Texas Instruments Hercules TMS570LC43x LaunchPad Development Kit ARM Cortex Microcontroller Development Kit ARM,, Gerätekern: ARM, Cortex-R, MPN: LAUNCHXL2-570LC43.

TE Connectivity CRGS Dickschicht SMD-Widerstand 47kΩ ±5% / 0.25W ±100ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.