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Molex Micro-Fit 3.0 Crimp-Anschlussklemme Für Micro-Fit-3.0- Und Micro-Fit BMI-Steckverbindergehäuse, Stecker, 0.2mm² /

About The ): +105°C, MPN: 43031-0007.): 10mΩ, Betriebstemperatur min

Molex Micro-Fit 3.0 Crimp-Anschlussklemme für Micro-Fit-3.0- und Micro-Fit BMI-Steckverbindergehäuse, Stecker, 0.2mm² /, Maximale Drahtgröße (mm2): 0.5mm², Kontaktbeschichtung: Zinn, Minimale Drahtgröße (AWG): 24AWG, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Maximale Drahtgröße (AWG): 20AWG, Seriennummer: 43031, Kontaktwiderstand (max.): 10mΩ, Betriebstemperatur min.: -40°C, Betriebstemperatur (max.): +105°C, MPN: 43031-0007

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Panasonic Dickschicht SMD-Widerstand 68Ω ±5% / 0.1W, 0402 (1005M) Gehäuse
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    • Taiwan Semiconductor TSM025 TSM033NB04LCR MOSFET 40 V / 121 A, 8-Pin PDFN56

    Taiwan Semiconductor TSM025 TSM033NB04LCR MOSFET 40 V / 121 A, 8-Pin PDFN56

    : 3,3 mΩ, Channel-Modus: Enhancement, Gate-Schwellenspannung max.Taiwan Semiconductor TSM025 TSM033NB04LCR MOSFET 40 V / 121 A, 8-Pin PDFN56, Drain-Source-Widerstand max.

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    Taiwan Semiconductor TSM025 TSM033NB04CR MOSFET 40 V / 121 A, 8-Pin PDFN56, Drain-Source-Widerstand max.: 3,3 mΩ, Channel-Modus: Enhancement, Gate-Schwellenspannung max.: 4V, Transistor-Werkstoff: Silicon.

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    Molex C-Grid III Steckverbindergehäuse Buchse 2.54mm, 20-polig / 2-reihig Gerade für C-Grid-III-Steckverbinder

    54mm, 20-polig / 2-reihig Gerade für C-Grid-III-Steckverbinder, Länge: 25.4mm, Breite: 7.

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    Taiwan Semiconductor TSCR 300mA LED-Treiber IC 40 V, 1W, MPN: TSCR421CX6H.

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    Taiwan Semiconductor TVS-Diode Uni-Directional 64.5V 44.4V min., 2-Pin, SMD DO-218AB

    4V min., 2-Pin, SMD DO-218AB, Höchstzulässige Pulsverlustleistung: 6600W, Anzahl der Elemente pro Chip: 3, MPN: TLD8S40AH.5V 44.

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