Hirose Conector Macho Para PCB Serie DF9 De 31 Vías, 2 Filas, Paso 1.0mm, Para Soldar, Montaje Superficial

Microchip Microcontrolador MCU PIC16F1937-E/PT, núcleo MCU de 8 bits, TQFP de 36 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial.

292 x 594 x 20mm.292 x 594 x 20mm, Dimensiones Nominales: 12 x 24 x 1plg RS PRO Filtro de panel tipo Grasa de malla, dim.

3M Cinta adhesiva de tela de fibra de vidrio 361 de color Blanco, 19mm x 55m, grosor 0.17mm, Tipo de cinta: Cinta de tela, Material de Soporte: Tejido de vidrio, Material Adhesivo: Silicona, Fuerza de Adhesión: 4,2 N/cm, Alargamiento en Ruptura: 7%, Fuerza de Tensión: 256N/cm, Temperatura Máxima de Operación: +288°C, Temperatura Mínima de Operación: -54°C, Nombre comercial: Scotch 361, MPN: 361X19,5.

TE Connectivity DEUTSCH DRC, macho de 40 vías, Valor Nominal de Corriente: 13A, Tipo de Montaje: Montaje en Panel, MPN: DRC12-40PA.

Infineon, Tipo de Salida: Analógico, Directividad: Omnidireccional, Relación Señal-Ruido: 73dB, MPN: IM73A135V01XTSA1.

KEMET Lámina de apantallamiento EFX6(01)-120X120T0800, Base de polímero combinada con micropartículas, Fijación con ,, Método de Fijación: Autoadhesiva, Grosor: 0.1mm, Longitud: 120mm, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +105°C, Frecuencia de apantallamiento máxima: 10GHz, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -40°C, Frecuencia de apantallamiento mínima: 10000MHZ, Rango de Temperatura de Funcionamiento: -40 → +105 °C.

, MPN: DF9-31P-1V(69).0mA, Tensión Nominal: 150,0 V.

Yageo, MPN: MFR50SFTE52-20K.

0mm, para soldar, Montaje Superficial, Orientación del Cuerpo: Recto, Recubierto/No Recubierto: Recubierto, Sistema de conectores: Placa a Placa, Método de Terminación: Soldador, Material del Contacto: Aleación de Cobre, Revestimiento del Contacto: Oro, Valor Nominal de Corriente: 500., MPN: DF9-31P-1V(69).

Yageo, MPN: MFR50SFTE52-20K.