Renesas Electronics Kit De Iniciación De, Con Núcleo

Infineon Microcontrolador TC233L32F200NACKXUMA1, núcleo TriCore de 32bit, 200MHZ, TQFP de 100 pines.

3mm, Tensión DC Máxima: 24 V, 38V, Tipo de Montaje: Enrasado, Corriente de Conmutación: 15 mA, 200 mA, Material de la Carcasa: Acero inoxidable (carcasa), PPS (frontal), Temperatura de Funcionamiento Máxima: +70°C, MPN: XS1M18PAS40D.Telemecanique Sensors Sensor de proximidad, M18 x 1, alcance 5 mm, salida PNP, 10 38 V dc, 12 24 V dc, IP67, 1kHz, Tecnología de sensores: Inductivo, Tipo de Cuerpo: Cilíndrico, Tipo de Terminal: Conector M12 de 4 contactos, Tensión de Alimentación: 10 38 V dc, 12 24 V dc, Longitud: 64.

TE Connectivity Accesorio para conector D-Sub - Protección contra tirones, para uso con Conector D-Sub de 25 vías, Serie: HDF, MPN: 747275-2.

08mm, Profundidad: 3.08 mm, Dimensiones: 5.81mm, Serie: Goldmax 300, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, MPN: C322C220J2G5TA.08 x 3.

TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 22Ω ±5% 50W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado, Serie: HSA50, Mínimo Coeficiente de Temperatura: -50ppm/°C, Máximo Coeficiente de Temperatura: +50ppm/°C, MPN: HSA5022RJ.

Infineon Diodo, 10A, 650V Schottky SiC, PG-HDSOP, 10-Pines, Schottky SiC, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Configuración de diodo: Simple, Tipo de Rectificador: Diodo Schottky, MPN: IDDD10G65C6XTMA1.

Renesas Electronics Kit de iniciación de, con núcleo, Clasificación: Kit de inicio, Tecnología: MCU, Referencia del procesador: RX63T, MPN: R0K5563THS000BE.

200 V, ID 300 A, Lote, Tipo de Canal: N, Tipo de Montaje: Montaje roscado.ROHM MOSFET BSM300C12P3E301, VDSS 1.

Renesas Electronics Kit de iniciación de, con núcleo, Clasificación: Kit de inicio, Tecnología: MCU, Referencia del procesador: RX63T, MPN: R0K5563THS000BE.

ROHM MOSFET BSM300C12P3E301, VDSS 1.200 V, ID 300 A, Lote, Tipo de Canal: N, Tipo de Montaje: Montaje roscado.