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TE Connectivity Resistencia De Montaje En Panel, 1.2Ω ±5% 50W, Con Carcasa De Aluminio, Orejeta De Soldadura, Bobinado

About The .2Ω ±5% 50W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado, Serie: HSA50, Mínimo Coeficiente de Temperatura: -50ppm/°C, Máximo Coeficiente de Temperatura: +50ppm/°C, MPN: HSA501R2J

TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 1.2Ω ±5% 50W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado, Serie: HSA50, Mínimo Coeficiente de Temperatura: -50ppm/°C, Máximo Coeficiente de Temperatura: +50ppm/°C, MPN: HSA501R2J

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Specifications of TE Connectivity Resistencia De Montaje En Panel, 1.2Ω ±5% 50W, Con Carcasa De Aluminio, Orejeta De Soldadura, Bobinado

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