Onsemi MOSFET 2N7002LG, VDSS 60 V, ID 115 MA, SOT-23 De 3 Pines,, Config. Simple

5mm, Capacitancia: 470µF, Tecnología: Aluminio electrolítico, Diámetro: 16mm, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +105°C, MPN: UPS2A471MHD.

6bar, conexión G 1/4, Ø ext.

StarTech.

TE Connectivity Resistencia, de 1Ω ±10%, 11W, Serie SBC, Tecnología: Bobinado, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +350°C, Coeficiente de Temperatura: ±400ppm/°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, MPN: SBCHE111R0K.

TE Connectivity Resistencia SMD, 330Ω, ±5%, 0.6W, Película Gruesa, 1206 (3216M) 200V, Serie CRGS, Coeficiente de Temperatura: ≤±100ppm/°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +155°C, MPN: CRGS1206J330R.

Microchip Microcontrolador MCU PIC16F15313-I/RF, núcleo MCU de 8 bits, RF de 8 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial.

Molex Carcasa de conector de crimpado 172256-3103, paso: 3.5mm, 3 contactos, 1 fila filas, Hembra, Montaje de Cable, Para Uso Con: 172253 Ultra-Fit Tangless Female Crimp Terminal, 172264 Ultra-Fit Tangless TPA Retainer, Longitud: 11.

5V, Disipación de Potencia Máxima: 300 mW, Tensión Máxima Puerta-Fuente: -20 V, +20 V, Altura: 1.04mm, MPN: 2N7002LT3G onsemi MOSFET 2N7002LG, VDSS 60 V, ID 115 mA, SOT-23 de 3 pines,, config.Simple, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Resistencia Máxima Drenador-Fuente: 7,5 Ω, Modo de Canal: Mejora, Tensión de umbral de puerta máxima: 2. Simple.

5mm, Anchura: 26.39mm, Material de la Carcasa: Nylon.

Simple.5V, Disipación de Potencia Máxima: 300 mW, Tensión Máxima Puerta-Fuente: -20 V, +20 V, Altura: 1.