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Vishay Inductor De Montaje En Superficie Bobinado, 470 NH, ±20%, Núcleo De Compuesto De Metal, Apantallado 5050,

About The 2mΩ, Serie: IHLP, Máxima Frecuencia Auto-resonante: 5MHZ, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, MPN: IHLP5050FDERR47M01.2 x 12

Vishay Inductor de montaje en superficie bobinado, 470 nH, ±20%, núcleo de Compuesto de Metal, apantallado 5050,, Máxima Corriente DC: 41A, Longitud: 13.2mm, Profundidad: 12.9mm, Altura: 6.5mm, Dimensiones: 13.2 x 12.9 x 6.5mm, Apantallado: Sí, Máxima Resistencia DC: 1.2mΩ, Serie: IHLP, Máxima Frecuencia Auto-resonante: 5MHZ, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, MPN: IHLP5050FDERR47M01

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Specifications of Vishay Inductor De Montaje En Superficie Bobinado, 470 NH, ±20%, Núcleo De Compuesto De Metal, Apantallado 5050,

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Microchip Microcontrolador DSPIC30F6010A-30I/PF, núcleo dsPIC de 16bit, RAM 8,192 kB, 25MHZ, TQFP de 80 pines

Microchip Microcontrolador DSPIC30F6010A-30I/PF, núcleo dsPIC de 16bit, RAM 8,192 kB, 25MHZ, TQFP de 80 pines

Microchip Microcontrolador DSPIC30F6010A-30I/PF, núcleo dsPIC de 16bit, RAM 8,192 kB, 25MHZ, TQFP de 80 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Tamaño de la Memoria del Programa: 144 Kb, Número de Unidades PWM: 8 x 16 bit.

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    Knipex Herramienta de crimpado

    Knipex Herramienta de crimpado, Funcionamiento: Mano, Para Uso Con: Ferruelas de alambre, MPN: 97 72 180.

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    • TE Connectivity Regleta de pines serie AMPMODU de 3 vías, 1 fila, paso 2.0mm, para soldar, Montaje en orificio pasante

    TE Connectivity Regleta de pines serie AMPMODU de 3 vías, 1 fila, paso 2.0mm, para soldar, Montaje en orificio pasante

    TE Connectivity Regleta de pines serie AMPMODU de 3 vías, 1 fila, paso 2.0mm, para soldar, Montaje en orificio pasante, Orientación del Cuerpo: Recto, Recubierto/No Recubierto: No Recubierto, Sistema de conectores: Placa a Placa, Método de Terminación: Soldador, Material del Contacto: Latón, Revestimiento del Contacto: Níquel, Valor Nominal de Corriente: 2.0A, MPN: 2355182-3.

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    TE Connectivity Regleta de pines serie AMPMODU de 3 vías, 1 fila, paso 2.0mm, para soldar, Montaje en orificio pasante

    0mm, para soldar, Montaje en orificio pasante, Orientación del Cuerpo: Recto, Recubierto/No Recubierto: No Recubierto, Sistema de conectores: Placa a Placa, Método de Terminación: Soldador, Material del Contacto: Latón, Revestimiento del Contacto: Níquel, Valor Nominal de Corriente: 2.TE Connectivity Regleta de pines serie AMPMODU de 3 vías, 1 fila, paso 2.

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