Toshiba AEC-Q100 Circuito Integrado Biestable, CI Biestable, 74VHC374FT, 74VHC, TSSOP 20 Pines Octal

5-V/SA 5, Material: Nylon, MPN: 1700037.

21MΩ, ±1%, 0.

Sick Presostato, Encaje a presión el 4mm, Interruptor de presión, 0 bar a -1bar, Medios Adecuados: Aire; gas inerte, Tensión Nominal: 17 → 30V dc, Tamaño de la Rosca de Conexión: 4 mm, Serie del fabricante: PAC50, Funcionamiento del Contacto: Normalmente Cerrado, Normalmente Abierto, Mínima Temperatura de Funcionamiento: 0°C, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +60°C, Protección IP: IP65, IP67, MPN: 1062951.

5±0.3mm, Material del Contacto: Latón.RS PRO Adaptador de RF 50Ω, Hembra En T BNC a Hembra BNC, 250MHZ Níquel, Tipo de Adaptador: Conector Hembra BNC a Conector Hembra BNC, Revestimiento del Contacto: Oro, Longitud: 32.

Wago Conector de iluminación Hembra 231-202, 2 Polos, De inserción, 16A, Conector Macho/Conector Hembra: Conector Hembra, Tipo: Conector enchufable, MPN: 231-202/037-000.

TE Connectivity Resistencia Axial, de 43kΩ ±5%, 9W, Serie ROX, Composición: Cerámicos, Tecnología: Óxido de Metal, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +155°C, Coeficiente de Temperatura: ±350ppm/°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, MPN: ROX9J43K.

4 x 1mm, Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento: 5,5 V, MPN: 74VHC374FT.5 ns @ 50 pF, Dimensiones: 6.5 x 4.Toshiba AEC-Q100 Circuito integrado biestable, CI biestable, 74VHC, TSSOP 20 pines Octal, Función Lógica: Tipo D, Tipo de Entrada: CMOS|TTL, Tipo de Señal de Salida: Diferencial, Tipo de Disparo: Borde positivo, Polaridad: No Inversión, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Número de Elementos por Chip: 8, Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo: 20.

5 x 2 x 1.

4 x 1mm, Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento: 5,5 V, MPN: 74VHC374FT.Toshiba AEC-Q100 Circuito integrado biestable, CI biestable, 74VHC, TSSOP 20 pines Octal, Función Lógica: Tipo D, Tipo de Entrada: CMOS|TTL, Tipo de Señal de Salida: Diferencial, Tipo de Disparo: Borde positivo, Polaridad: No Inversión, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Número de Elementos por Chip: 8, Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo: 20.5 x 4.5 ns @ 50 pF, Dimensiones: 6.

5 x 2 x 1.52MHZ,, Máxima Corriente DC: 155mA, Longitud: 2.8mm, Dimensiones: 2.5mm, Profundidad: 2mm, Altura: 1.