MikroElektronika Module De Développement De Communication Et Sans Fil BT Audio Click Audio Bluetooth

3V,, dissip.

onsemi Diode CMS, 20A, 650V, D2PAK, Configuration de diode: Simple, Type de redressement: Diode Schottky, Type diode: Schottky SiC, Nombre de broches: 3, Nombre d'éléments par circuit: 1, courant direct de surcharge non-répétitif de crête: 882 (Peak)A, MPN: FFSB2065B-F085.

25V, Capacitance de diode maximum: 2pF, Température de fonctionnement minimum: -65 °C, Température d'utilisation maximum: +150 °C, Longueur: 2.35mm, Hauteur: 1mm, MPN: MMBD4148TW-7-F.DiodesZetex Diode de commutation, 300mA, 75V, SOT-363 (SC-88), 6 broches Triple, Isolé, Type de montage: CMS, Technologie de diode: Jonction au silicium, Chute minimale de tension directe: 1.

0 %,CMS Iout max 15mA, Topologie: Shunt, Tension de sortie maximum: 5 V, Régulation de charge: 10 mV, Dimensions: 3.

onsemi Diode traversante ON Semiconductor DIP, Nombre de broche: 27, MPN: NFVA35065L32.

/c.c.

, ±5%, diélectrique : C0G, Boîtier: 0603 (1608M), Type de montage: Montage en surface, Dimensions: 1.8 x 0.c.

MikroElektronika Module de développement de communication et sans fil BT Audio Click Audio Bluetooth, Classification du kit: Carte mikroBus Click, Pour être utilisé avec: Connexion audio Push-To-Talk d'interphone, Appareils médicaux intelligents, Combinés VoIP, Stations d'accueil audio sans fil, Haut-parleurs et casques sans fil, Dispositif: RN52, MPN: MIKROE-2399.

6mm, Série: CGA, Température d'utilisation maximum: +125°C, Température d'utilisation minimum: -55°C, MPN: CGA3E2C0G1H822J080AA.TDK Condensateur céramique multicouche MLCC, CMS, 8.

MikroElektronika Module de développement de communication et sans fil BT Audio Click Audio Bluetooth, Classification du kit: Carte mikroBus Click, Pour être utilisé avec: Connexion audio Push-To-Talk d'interphone, Appareils médicaux intelligents, Combinés VoIP, Stations d'accueil audio sans fil, Haut-parleurs et casques sans fil, Dispositif: RN52, MPN: MIKROE-2399.