BASF Filament Pour Imprimante 3D, Ultrafuse PLA, Ø 2.85mm, Naturel, 750g, Technologie FFF

75mm, Noir, 750g, Technologie FFF, Spécifique à la machine: Non, Pour une utilisation avec: Imprimantes 3D, MPN: 1303020032.

Hammond Joint d'étanchéité à utiliser avec Boîtier, Longueur: 160mm, Matériau: Silicone, MPN: 1550Z139GASKET.

Hammond Joint d'étanchéité à utiliser avec Boîtier, Longueur: 150mm, Largeur: 64mm, Matériau: Silicone, MPN: 1550Z109GASKET.

063W, Technologie: Film couche épaisse, Coefficient de température: ±100ppm/°C, Température d'utilisation minimum: -55°C, Température d'utilisation maximum: +155°C.RS PRO Résistance CMS 560Ω, boitier 0402 (1005M) ±1% 0.

85mm, Rouge, 750g, Technologie FFF, Spécifique à la machine: Non, Pour une utilisation avec: Imprimantes 3D, MPN: 1303020019.BASF Filament pour imprimante 3D, Ultrafuse ABS, Ø 2.

Hammond Joint d'étanchéité à utiliser avec Boîtier, Longueur: 60mm, Largeur: 55mm, Matériau: EVA, MPN: 1550QEGASKET.

RS PRO Résistance CMS 150Ω, boitier 0402 (1005M) ±1% 0.063W, Technologie: Film couche épaisse, Coefficient de température: ±100ppm/°C, Température d'utilisation minimum: -55°C, Température d'utilisation maximum: +155°C.

BASF Filament pour imprimante 3D, Ultrafuse PLA, Ø 2.85mm, Naturel, 750g, Technologie FFF, Spécifique à la machine: Non, Pour une utilisation avec: Imprimantes 3D, MPN: 1303010053.

RS PRO Résistance CMS 150Ω, boitier 0402 (1005M) ±1% 0.063W, Technologie: Film couche épaisse, Coefficient de température: ±100ppm/°C, Température d'utilisation minimum: -55°C, Température d'utilisation maximum: +155°C.

85mm, Naturel, 750g, Technologie FFF, Spécifique à la machine: Non, Pour une utilisation avec: Imprimantes 3D, MPN: 1303010053.BASF Filament pour imprimante 3D, Ultrafuse PLA, Ø 2.