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Microchip Processore DSP DsPIC30F, 30MIPS, Memoria Flash 1,024 KB, 12 KB, 28 Pin, SPDIP, Su Foro

About The Microchip Processore DSP dsPIC30F, 30MIPS, memoria Flash 1,024 kB, 12 kB, 28 Pin, SPDIP, Su foro, Larghezza del bus dati: 16bit, Dimensioni RAM: 512 kB, Instruction Set Architecture: RISC, Tensione di alimentazione operativa tipica: 2,5 → 5,5 V, Risoluzione ADC: 10bit, MPN: DSPIC30F2010-30I/SP

Microchip Processore DSP dsPIC30F, 30MIPS, memoria Flash 1,024 kB, 12 kB, 28 Pin, SPDIP, Su foro, Larghezza del bus dati: 16bit, Dimensioni RAM: 512 kB, Instruction Set Architecture: RISC, Tensione di alimentazione operativa tipica: 2,5 → 5,5 V, Risoluzione ADC: 10bit, MPN: DSPIC30F2010-30I/SP

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Specifications of Microchip Processore DSP DsPIC30F, 30MIPS, Memoria Flash 1,024 KB, 12 KB, 28 Pin, SPDIP, Su Foro

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Texas Instruments Amplificatore operazionale, , SMD, alimentazione doppia/singola, MSOP
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    • Aim-TTi Alimentatore da banco, 1 uscita, 0 → 30V, 0 → 2A, 60W, Cert.

    Aim-TTi Alimentatore da banco, 1 uscita, 0 → 30V, 0 → 2A, 60W, Cert.

    ISO, Tipo: Digitale, Tensione di alimentazione: 115 V ac, 230 V ac, Connettore di uscita: Terminale a boccola, Calibrato: Certificazione ISO, Temperatura minima: +5°C, Temperatura massima: +40°C, MPN: EL302P Aim-TTi Alimentatore da banco, 1 uscita, 0 → 30V, 0 → 2A, 60W, Cert. ISO.

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    • Texas Instruments Driver gate MOSFET UCC27211DDA, TTL, 4 A, 17V, SOIC, 8-Pin

    Texas Instruments Driver gate MOSFET UCC27211DDA, TTL, 4 A, 17V, SOIC, 8-Pin

    55mm.Texas Instruments Driver gate MOSFET UCC27211DDA, TTL, 4 A, 17V, SOIC, 8-Pin, Tensione di alimentazione operativa minima: 8 V, Tensione di alimentazione operativa massima: 17 V, Topologia: Half Bridge, Tipo di montaggio: Montaggio superficiale, Corrente di uscita di picco: 4A, Polarità: Non-invertente, Dipendenza alta e bassa: Indipendente, Dimensioni: 5 x 4 x 1.

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    • RS PRO Morsettiera per circuito stampato Maschio a 3 vie, 1 fila, passo 5.08mm, Montaggio su foro passante

    RS PRO Morsettiera per circuito stampato Maschio a 3 vie, 1 fila, passo 5.08mm, Montaggio su foro passante

    08mm, Montaggio su foro passante, Tipo di morsettiera a innesto: Connettore, Tipo di montaggio: Montaggio con foro passante.RS PRO Morsettiera per circuito stampato Maschio a 3 vie, 1 fila, passo 5.

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    • Wurth Elektronik Morsettiera per circuito stampato a 4 vie, 1 fila, passo 5.08mm, Montaggio su cavo, Terminazione: Saldare, Corrente nominale: 15A, Orientamento: Orizzontale, Colore: Verde, Tensione nominale: 1,6 kV, 2,5 kV, 300 V c.a.
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    • Wurth Elektronik Bobina per la ricarica wireless, 47 μH, 1.5A, Resistenza in c.c.

    Wurth Elektronik Bobina per la ricarica wireless, 47 μH, 1.5A, Resistenza in c.c.

    3 x 1.3mm, Fattore di qualità minimo: 25, MPN: 760308101303 Wurth Elektronik Bobina per la ricarica wireless, 47 μH, 1.massima: 500mΩ, Serie: WE-WPCC, Materiale base: Ferrite, Temperatura operativa massima: +105°C, Temperatura operativa minima: -20°C, Tipo di montaggio: Assiale, Dimensioni: 26.5A.

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    Microchip Processore DSP dsPIC30F, 30MIPS, memoria Flash 1,024 kB, 12 kB, 28 Pin, SPDIP, Su foro, Larghezza del bus dati: 16bit, Dimensioni RAM: 512 kB, Instruction Set Architecture: RISC, Tensione di alimentazione operativa tipica: 2,5 → 5,5 V, Risoluzione ADC: 10bit, MPN: DSPIC30F2010-30I/SP.

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    Wurth Elektronik Bobina per la ricarica wireless, 47 μH, 1.5A, Resistenza in c.c.

    massima: 500mΩ, Serie: WE-WPCC, Materiale base: Ferrite, Temperatura operativa massima: +105°C, Temperatura operativa minima: -20°C, Tipo di montaggio: Assiale, Dimensioni: 26.3 x 1.31mm, Diametro: 26.3mm, Fattore di qualità minimo: 25, MPN: 760308101303 Wurth Elektronik Bobina per la ricarica wireless, 47 μH, 1.

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    Microchip Processore DSP dsPIC30F, 30MIPS, memoria Flash 1,024 kB, 12 kB, 28 Pin, SPDIP, Su foro, Larghezza del bus dati: 16bit, Dimensioni RAM: 512 kB, Instruction Set Architecture: RISC, Tensione di alimentazione operativa tipica: 2,5 → 5,5 V, Risoluzione ADC: 10bit, MPN: DSPIC30F2010-30I/SP.

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