TE Connectivity Conector de backplane, Serie Z-PACK HM-Zd, paso 2.5mm, 80 vías, 8 filas, Ángulo de 90°, Hembra, 700mA
5mm, 80 vías, 8 filas, Ángulo de 90°, Hembra, 700mA, Conector de panel posterior: 4 par, Número de columnas: 10, Material de la Carcasa: Poliéster reforzado con fibra de vidrio, Material del Contacto: Cobre, níquel, silicio, Tipo de Montaje: Montaje en PCB, Revestimiento del Contacto: Oro, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +105°C, Temperatura Mínima de Funcionamiento: -65°C, MPN: 6469001-1.TE Connectivity Conector de backplane, Serie Z-PACK HM-Zd, paso 2.