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Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
Halbleiter
Speicherbausteine
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STMicroelectronics

STMicroelectronics 16kbit EEPROM-Chip, Seriell-I2C Interface, TSSOP, 900ns SMD 2 K X 8, 2 K X 8-Pin 8bit

About The : 2,5 V, Arbeitsspannnung max.05mm, Datenerhalt: 100Jahr, Betriebstemperatur max

STMicroelectronics 16kbit EEPROM-Chip, Seriell-I2C Interface, TSSOP, 900ns SMD 2 K x 8, 2 K x 8-Pin 8bit, Arbeitsspannnung min.: 2,5 V, Arbeitsspannnung max.: 5,5 V, Länge: 3.1mm, Breite: 4.5mm, Höhe: 1.05mm, Abmessungen: 3.1 x 4.5 x 1.05mm, Datenerhalt: 100Jahr, Betriebstemperatur max.: +85 °C, MPN: M24C16-WDW6TP

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Specifications of STMicroelectronics 16kbit EEPROM-Chip, Seriell-I2C Interface, TSSOP, 900ns SMD 2 K X 8, 2 K X 8-Pin 8bit

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onsemi SuperFET II FCP104N60F N-Kanal, THT MOSFET 600 V / 37 A 357 W, 3-Pin TO-220

onsemi SuperFET II FCP104N60F N-Kanal, THT MOSFET 600 V / 37 A 357 W, 3-Pin TO-220

: 3V, Transistor-Konfiguration: Einfach, Gate-Source Spannung max.

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    • onsemi QFET FQU5P20TU P-Kanal, THT MOSFET 200 V / 3,7 A 45 W, 3-Pin IPAK (TO-251)

    onsemi QFET FQU5P20TU P-Kanal, THT MOSFET 200 V / 3,7 A 45 W, 3-Pin IPAK (TO-251)

    : 1,4 Ω, Channel-Modus: Enhancement, Gate-Schwellenspannung min.

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    • Samtec TST Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 10-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm, Kabel-Platine, Lötanschluss-Anschluss,

    Samtec TST Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 10-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm, Kabel-Platine, Lötanschluss-Anschluss,

    Samtec TST Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 10-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm, Kabel-Platine, Lötanschluss-Anschluss,, Ummantelt/Nicht ummantelt: Ummantelt, Montagetyp: Durchsteckmontage, Anschlussart: Löten, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Kontaktbeschichtung: Gold, Nennstrom: 3.4A, Betriebsspannung: 1,0 kV, MPN: TST-105-01-G-D.

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    • Samtec TFM Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 10-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm, Platine-Platine, Kabel-Platine,

    Samtec TFM Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 10-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm, Platine-Platine, Kabel-Platine,

    27mm, Platine-Platine, Kabel-Platine,, Ummantelt/Nicht ummantelt: Ummantelt, Montagetyp: SMD, Anschlussart: Löten, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Kontaktbeschichtung: Gold, Nennstrom: 3.Samtec TFM Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 10-polig / 2-reihig, Raster 1.

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    Samtec SSW Leiterplattenbuchse Gerade 4-polig / 1-reihig, Raster 2.54mm

    Samtec SSW Leiterplattenbuchse Gerade 4-polig / 1-reihig, Raster 2.54mm, Typ: Platine-Platine, Montagetyp: Durchsteckmontage, Anschlussart: Löten, Nennstrom: 6.

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    Molex Erdungskabel Kupfer verzinnt 105 A 152mm M6

    Molex Erdungskabel Kupfer verzinnt 105 A 152mm M6, Serie: 207602, MPN: 2076025005.

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    • RS PRO Dickschicht SMD-Widerstand 180Ω ±5% / 0.25W ±200ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse

    RS PRO Dickschicht SMD-Widerstand 180Ω ±5% / 0.25W ±200ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse

    : -55°C, Betriebstemperatur max.RS PRO Dickschicht SMD-Widerstand 180Ω ±5% / 0.: +155°C.25W ±200ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.

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    • RS PRO Dickschicht SMD-Widerstand 180Ω ±5% / 0.25W ±200ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse

    RS PRO Dickschicht SMD-Widerstand 180Ω ±5% / 0.25W ±200ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse

    : -55°C, Betriebstemperatur max.25W ±200ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.RS PRO Dickschicht SMD-Widerstand 180Ω ±5% / 0.

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