Winbond SDRAM W631GU6NB12I, 1Gbit, 800MHZ, Montaje Superficial, VFBGA, 96 Pines DDR3

TE Connectivity AEC-Q200 Resistencia SMD, 1kΩ, ±0.

Transistor, mont. superficial, encapsulado DIP, 8 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Tiempo de Subida Típico: 9ns, Corriente de Entrada Máxima: 10 mA, Salida Lógica: Sí, Tiempo de Bajada Típico: 8ns, MPN: HCPL-7710-300E. superficial, encapsulado DIP, 8 pines DC, OUT.

6mm, Anchura: 12.4W, Temperatura de Funcionamiento Mínima: -40°C, Temperatura de Funcionamiento Máxima: +85°C, Orientación de los Pines: Radial, MPN: A87878-000.4s, Corriente Máxima: 3 A, Longitud: 9mm, Altura: 4.

LKMelectronic Transmisor de temperatura serie LKM, rango temp: 0°C → 600°C, para Tipo B, tipo E, tipo J, tipo K, tipo, Tipo de Entrada: Tipo B, tipo E, tipo J, tipo K, tipo L, tipo N, tipo S, tipo T, tipo U, Tipo de Salida: 0 a 10 V, Tensión de Alimentación: 15 → 26 V AC/DC, 15 → 35 V ac/dc, Diámetro: 44,5 mm, MPN: LKM102/K1.

5mm, Longitud:: 11.Microchip Chip Bluetooth, Bluetooth 4.

RS PRO Pipeta PE 7ml, Graduaciones: Sí.

Winbond SDRAM W631GU6NB12I, 1Gbit, 800MHZ, Montaje superficial, VFBGA, 96 pines DDR3, MPN: W631GU6NB12I/TRAY.

397.7 x 24.397.

Winbond SDRAM W631GU6NB12I, 1Gbit, 800MHZ, Montaje superficial, VFBGA, 96 pines DDR3, MPN: W631GU6NB12I/TRAY.

7 x 24.5 x 80.397.