Molex Carcasa De Conector 31067-1071, Serie H-DAC 64, Paso: 2.54mm, 3 Contactos,, 1 Fila Filas, Recto, Macho, Montaje

2mm, Capacitancia: 470µF, Tipo de Montaje: Montaje en Superficie, Tecnología: Aluminio electrolítico, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Diámetro: 10mm, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +105°C, Vida Útil: 5000h, Estándar de automoción: AEC-Q200, Resistencia de Serie Equivalente: 80mΩ, Corriente de Pérdida: 3 μA, Polarizado: Polar, Corriente de Rizado: 850mA, MPN: EEEFK1E471GP Panasonic Condensador electrolítico serie FK SMD, 470μF, ±20%, 25V dc, mont.

0.

ABB Módulo inversor, Tipo de Accesorio: Adaptador Profibus DP, Tipo de Montaje: Montaje en bastidor, Interfaz: Fieldbus, MPN: FPBA-01.

8SV2(71).Hirose Conector hembra para PCB serie FX6, de 80 vías en 2 filas, paso 0.8mm, 100 V, 500mA, Montaje Superficial, para, Tipo: Placa a placa, Orientación del Cuerpo: Recto, Método de Terminación: Soldador, Material del Contacto: Bronce, MPN: FX6-80S-0.

0mm, para soldar, Montaje Superficial, Paso: 2mm, Orientación del Cuerpo: Recta, Recubierto/No Recubierto: No Recubierto, Sistema de conectores: Placa a Placa, Cable a Placa, Método de Terminación: Soldador, Material del Contacto: Bronce Fosforado, Revestimiento del Contacto: Oro, Valor Nominal de Corriente: 3.9A, MPN: TMM-107-01-G-D-SM.Samtec Regleta de pines serie TMM de 14 vías, 2 filas, paso 2.

Murata Power Solutions Convertidor dc-dc 1W, Salida 12V dc, 83mA, 0.08, Rango de tensión de entrada: 4,5 → 5,5 V dc, Tipo de montaje: Agujero pasante, Aislado: Sí, Encapsulado: DIP, Tensión de aislamiento: 1kV dc, Profundidad: 6.

66mm, Anchura: 12.Molex Carcasa de conector 31067-1071, Serie H-DAC 64, paso: 2.97mm, Material de la Carcasa: Fibra de vidrio reforzada con SPS.54mm, 3 contactos,, 1 fila filas, Recto, Macho, Montaje, Tipo de Montaje: Montaje de Cable, Orientación del Cuerpo: Recta, Longitud: 11.

Microchip AEC-Q100 Memoria EEPROM serie 25LC1024-I/SM, 1Mbit, 128k x, 8bit, Serie SPI, 50ns, 8 pines SOIJ, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Organización: 128 x 8 bits, Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima: 2,5 V, Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento: 5,5 V, Tensión de Programación: 2.5 → 5.5V, Longitud: 5.33mm, Ancho: 5.

Molex Carcasa de conector 31067-1071, Serie H-DAC 64, paso: 2.97mm, Material de la Carcasa: Fibra de vidrio reforzada con SPS.

Microchip AEC-Q100 Memoria EEPROM serie 25LC1024-I/SM, 1Mbit, 128k x, 8bit, Serie SPI, 50ns, 8 pines SOIJ, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Organización: 128 x 8 bits, Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima: 2,5 V, Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento: 5,5 V, Tensión de Programación: 2.33mm, Ancho: 5.