Microchip AEC-Q100 Memoria EEPROM Serie 24AA256UID-I/SN, 256kbit, 32K X, 8bit, Serie I2C, 900ns, 8 Pines SOIC

Phoenix Contact Cable de conexión, con.

TE Connectivity Resistencia SMD, 10kΩ, ±1%, 0.

5W, Serie CW005, Tecnología: Bobinado, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +350°C, Coeficiente de Temperatura: ±30ppm/°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -65°C, MPN: CW00550R00JE12.Vishay Resistencia, de 50Ω ±5%, 6.

5W, Serie CW005, Tecnología: Bobinado, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +350°C, Coeficiente de Temperatura: ±30ppm/°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -65°C, MPN: CW005500R0JE12.Vishay Resistencia, de 500Ω ±5%, 6.

5 A, 5 A, 700 mA, 40W, 3 salidas,, Tensión de entrada: 120 → 300 V dc, 85 → 264 V ac, Tipo de montaje: Montaje en panel, Tipo de paquete: Bastidor abierto, Longitud:: 127mm, Ancho: 76.2mm, Profundidad: 29mm, Efficiency: 70%, Temperatura máxima: +50°C, Peso: 230g, MPN: LPT42.Artesyn Embedded Technologies Fuente de alimentación conmutada, 5 V dc, ±12 V dc, 2.

Microchip Kit de desarrollo Hillstar GestIC - DM160218, Dispositivo mostrado: MGC3130.

5W, Película Gruesa, 1206 (3216M) 200V, Serie CRGP, Coeficiente de Temperatura: ±100ppm/°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +155°C, MPN: CRGP1206F56R.TE Connectivity Resistencia SMD, 56Ω, ±1%, 0.

25mm, Data Retention: 200año, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +85 °C.7 → 5.

5W, Película Gruesa, 1206 (3216M) 200V, Serie CRGP, Coeficiente de Temperatura: ±100ppm/°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +155°C, MPN: CRGP1206F56R.TE Connectivity Resistencia SMD, 56Ω, ±1%, 0.

9 x 3.Microchip AEC-Q100 Memoria EEPROM serie 24AA256UID-I/SN, 256kbit, 32K x, 8bit, Serie I2C, 900ns, 8 pines SOIC, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Organización: 32K x 8 bits, Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima: 1,7 V, Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento: 5,5 V, Tensión de Programación: 1.