XP Power Convertitore C.c.-c.c. 15W, Vin 9 → 36 V C.c., Vout 12V Cc, 1.5kV Cc

54mm, Serie: TSM, Orientamento: Verticale, Protetto/Non protetto: Non protetto, Tipo di montaggio: Montaggio superficiale, MPN: TSM-103-01-F-SV-P-TR.

3m, Con terminazione 3m, Con terminazione, Genere connettore 1: Maschio, Connettore 1: RJ45, Schermato/Non schermato: Non schermata, Configurazione cablaggio: Dritto, Standard: EC 1907/2006, IEC 61935-2, ISO/IEC 11801 2a edizione, conformità RoHS.

Texas Instruments Amplificatori operazionali, alimentazione doppia/singola, PDIP, 8 Pin, Tipo di amplificatore: Impieghi generici, Tipo di montaggio: Su foro, Tipo di alimentazione: Doppio, singolo, Numero di canali per chip: 1, Guadagno in larghezza di banda tipico: 3MHz, MPN: TL071CP.

1.75mm, Tecnologia di stampa: Tecnologia FFF, Per l'uso con: Stampanti 3D, Peso: 750g, MPN: 1303010024 BASF Filamento per stampante 3D, Ultrafuse PLA, Argento, diam.75mm.

7V, Tensione di soglia gate minima: 2.25V, Dissipazione di potenza massima: 3,3 W, Configurazione transistor: Singolo, Tensione massima gate source: -30 V, +30 V, Lunghezza: 6.

29 x 1.05mm, Tensione di alimentazione operativa massima: 5,5 V, Lunghezza: 18.Alliance Memory SRAM da 4Mbit, 512k x 8 bit, 44 Pin, TSOP, Montaggio superficiale, Numero di bit per parola: 8bit, Tempo di accesso casuale massimo: 12ns, Larghezza del bus indirizzi: 19bit, Bassa potenza: Sì, Temporizzazione: Asincrono, Dimensioni: 18.54mm, MPN: AS7C4096A-12TIN.

15W, Vin 9 → 36 V c.4mm, Serie: JTH, Regolazione del carico: ±0.

31.75mm, Ø est. 31.

, Vout 12V cc, 1.15W, Vin 9 → 36 V c.-c.

62mm, guida larga 14.28mm 62mm, guida larga 14.75mm, Ø est.